烧结空心砖

烧结空心砖

烧结砖的种类有很多，使其可以应用于建筑墙体的使用以及路面的铺设等。在施工中为了使铺贴更牢固会用到粘结剂，当粘结剂污染砖体表面时，很不好清洁，所以在清洁时就要特别注意。
1、当浆料沾到手时，严禁用污手去抓（或摸）烧结砖表面，以免增加清洁成本。
2、如有浆料污染到产品表面，不能湿擦，须待其干结时，用刀刮除，否则会越擦越脏。
3、粘贴完后，如有更高更好的效果要求，可采用毛刷蘸取“MCM软瓷面釉”自上而下均匀的涂刷一次MCM软瓷墙，涂刷过程紧跟着用干毛巾擦干面釉，不能让面釉流挂或不均匀，刷、擦过程要勤换新的擦物，以免墙面脏灰积在擦物上越来越多，造成二次污染。

烧结砖在生产制作时有多种原料可选择，其中页岩因其化学成分与粘土相似成为常用的原料，但是在使用页岩作原料时需要满足哪些性能要求才可以发挥烧结砖的使用效果呢？烧结空心砖
1、生产烧结砖时对页岩原料物理性能要求：
页岩的普氏硬度系数小于4，粉碎后粒度小于2mm。塑性指数为7%-15%，干燥线收缩在3%—8%，烧成线收缩的变化范围为2%-5%，干燥敏感性系数要求的范围是0%—1.5%，烧成温度范围的要求>50度。原料颗粒级配符合原料成型后颗粒紧密堆积原理。
2、生产烧结砖时对页岩原料化学性能的要求：
生产页岩烧结砖时，要求制砖原料中Si02的含量为55%～70%，Al203的含量为10%～20%，Fe2O3的含量为2%—10%，GaO含量<15%，MGO含量<3%，SO3含量越小越好，K+、Na+等低熔点含量要适量。特别应该注意的是当页岩中石灰质矿物的粒度小于0.51mm时，其含量可以达到20%左右，而当石灰质矿物的粒度大于0.5mm时，其含量应小于2%。
用页岩原料生产烧结砖时，如果物理性能和化学性能主要成分在制砖要求含量的范围以内，则会使生产较顺利的进行，相反如果某种成分高出了原料的要求范围，就要及时做出调整，以免影响砖的烧成质量。